ALUMEC99铝合金在车身结构中的应用






ALUMEC99 铝合金技术规格及应用分析
材料基本概况
ALUMEC99 是一种超高纯度铝合金(类似1099、1199铝合金),纯度≥99.99%,是工业纯铝系列中别的合金之一,具有zhuoyue的导电性、热传导性和耐蚀性。
核心性能参数
机械性能(O状态)
抗拉强度:60-80 MPa
屈服强度:20-40 MPa
延伸率:35-50%
硬度:15-22 HB
疲劳极限:30-40 MPa(10⁷周次)
物理特性
密度:2.70 g/cm³
熔点:660.2°C(理论纯铝熔点)
热膨胀系数:23.6×10⁻⁶/K(20-100°C)
热导率:237 W/(m·K)(接近纯铝理论值)
电导率:62-65% IACS(退火状态)
ALUMEC99化学成分:
铝 Al :余量 ;
硅 Si :0.25;
铜 Cu :0.10;
镁 g:2.2~2.8;
锌 Zn:0.10;
锰 n:0.10;
铬 Cr:0.15~0.35 ;
铁 Fe: 0.4 0 。
ALUMEC99力学性能
抗拉强度(σb ) :170~305Pa
条件屈服强度 σ0.2 (Pa)≥65
弹性模量(E): 69.3~70.7Gpa
退火温度为:345℃。
质量特征
密度:2.80g/c3。
弹性模量:平均拉伸和压缩力:72.4GPa(10.5×106psi);压缩比拉伸的模量大。
刚性模量:27.5GPa(4×106psi)
ALUMEC99热处理规范:
均匀化退火:加热440℃;保温12~14h;空冷。
快速退火:加热350~410℃;保温时间30~120in;空或水冷。
高温退火:加热350~420℃;成品厚度≥6或<6时,保温时间为2~10in或10~30in;空冷。
低温退火:加热250~300℃或150~180℃;保温时间为1~2h,空冷.
突出特性
1. 电学性能
超导应用:在4.2K温度下电阻率<1×10⁻¹⁰Ω·m
趋肤效应:高频电流传输效率比普通铝高15-20%
接触电阻:与铜接点配合时≤5μΩ·cm²
2. 极端环境适应性
低温性能:4K温度下延伸率仍保持20%以上
超高真空:出气率<5×10⁻¹¹ Torr·L/s·cm²
辐射环境:中子吸收截面仅0.23靶恩
典型应用领域
电子电气工业
超导磁体稳定化基材
半导体溅射靶材(纯度≥5N5)
高能物理探测器部件
量子计算设备超导连接件
能源领域
核聚变装置壁材料
锂离子电池集流体(8-15μm箔)
太阳能电池背电极
高压电容器电极箔
科研仪器
同步辐射装置光束线部件
电子显微镜样品台
质谱仪离子光学元件
低温实验装置热链路
特殊包装
OLED显示器封装阻隔层
药品包装箔(7-9μm)
航天级食品包装
核医学同位素容器
加工处理要点
热处理规范
再结晶退火:350±10°C×1-2h→炉冷至200°C以下
去应力退火:200-250°C×1-3h
特殊净化处理:600°C高真空退火(10⁻⁶Pa级)
成形工艺
超薄轧制:可加工至3μm箔材(需20辊轧机)
压:小冲孔直径可达0.05mm
超精密车削:表面粗糙度Ra≤0.01μm
电化学抛光:镜面处理(Ra≤0.005μm)
表面处理技术
超高纯阳极氧化:
草酸电解液(膜厚5-20μm)
纳米多孔结构(孔径10-15nm)
介电常数:ε=7-9(1MHz)
原子层沉积(ALD):
Al₂O₃保护层(10-100nm)
水汽阻隔性:WVTR<10⁻⁶ g/m²/day
等离子处理:
表面能调控(20-80mN/m)
接触角可控范围:5°-150°
质量控制标准
材料纯度检测
GDMS(辉光放电质谱):检测限达ppb级
SIMS(二次离子质谱):表面杂质分析
电阻比测试(R300K/R4.2K):纯度评估
微观组织要求
晶粒尺寸:50-200μm(退火状态)
位错密度:<10⁶ cm⁻²
表面缺陷:≤1个/100cm²(≥0.1μm颗粒)
特殊注意事项
加工环境:
推荐Class 100级洁净室
相对湿度控制:45±5%
避免铁质工具接触
储存条件:
真空包装或高纯氮气环境
环境温度:15-25°C
避免与异种金属接触存放
焊接要求:
电子束焊接(真空度≤5×10⁻⁴Pa)
冷压焊(变形量≥70%)
避免常规熔焊工艺
ALUMEC99铝合金以其极限纯度特性,在需要超高导电、超低损耗和极端环境稳定性的高科技领域具有性,是半导体、核物理和量子技术等前沿领域的战略性基础材料。
联系方式
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