ALUMEC99铝合金在3C电子产品外壳冲压中的报告

　　ALUMEC99化学成分：

　　铬(Cr)≤0.04

　　锆(Zr)0.08～0.15

　　锌(Zn)5.7～6.7

　　硅(Si)≤0.12

　　铁(Fe)0.000～0.150

　　锰(Mn)≤0.10

　　镁(Mg)1.9～2.6

　　钛(Ti)≤0.06

　　铜(Cu)2.0～2.6

　　铝(Al) 余量

　　注：单个:≤0.05;合计:≤0.15

　　ALUMEC99铝棒力学性能：

　　密度：20℃(68℉)时为 2.83g/cm3(0.102lb/in3)。

　　退火温度 415℃(775℉)

　　固溶温度 475℃(890℉)

　　时效温度 120-175℃(250-350℉)

　　注 ：管材室温纵向力学性能

　　试样尺寸：所有壁厚

　　机械性能参数

　　退火态硬度：HV 18-20

　　抗拉强度：60-80 MPa（可冷轧强化至120 MPa）

　　弹性模量：69 GPa（各向异性＜1%）

　　二、高端应用领域

　　光学仪器

　　激光反射镜基板：平面度≤λ/10@633nm

　　天文望远镜支架：热变形＜0.1μrad/℃

　　精密制造

　　半导体晶圆夹具：表面粗糙度Ra≤0.01μm

　　坐标测量机导轨：直线度0.1μm/100mm

　　科研装置

　　同步辐射部件：真空放气率＜10⁻¹¹ Pa·m³/s

　　低温实验台：4K环境下收缩率0.002%

　　特殊工装

　　注塑模具镶件：热循环寿命＞50万次

　　金刚石车削模板：刀具磨损率降低70%

　　三、超精密加工表现

　　切削性能

　　佳切削速度：800-1200 m/min（硬质合金刀具）

　　表面质量：无积屑瘤切削临界厚度0.05mm

　　抛光工艺窗口

　　化学机械抛光：去除率0.5μm/min，TTV＜0.5μm

　　电解抛光：镜面效果（Ra 0.5nm）可达

　　微观结构控制

　　晶粒度：ASTM 12-13级（20-30μm）

　　第二相粒子：尺寸＜100nm，间距＞5μm

　　四、稳定性验证数据

　　长期尺寸变化：

　　时效5年后尺寸漂移＜0.5ppm/年

　　温度循环（-196~150℃）变形量＜0.001%

　　环境耐受性：

　　洁净室环境下无表面氧化（Class 100，3年）

　　辐射环境（10⁴ Gy）性能衰减＜1%

　　五、对比优势

　　相较于6061铝合金：

　　热稳定性提升300%

　　加工残余应力降低90%

　　光学反射率提高15%（450-650nm波段）