HOKOTOL铝合金CNC加工参数指南

　　HOKOTOL铝合金技术解析

　　一、材料定位与开发背景

　　HOKOTOL是日本轻金属株式会社(Nippon Light Metal)开发的专用压铸铝合金系列，主要针对高导热、高尺寸稳定性要求的精密压铸件，特别适用于LED散热部件和电子封装领域。

　　HOKOTOL实测化学成分：

　　硅Si：0.50

　　铁Fe: 0.50

　　铜Cu：3.8-4.9

　　锰Mn：0.30-1.0

　　镁Mg：1.2-1.8

　　铬Cr：0.10

　　锌Zn：0.25

　　铝Al：余量

　　HOKOTOL力学性能：

　　抗拉强度 σb (MPa)：110-136

　　伸长率 δ10 (%)： ≥20

　　退火温度为：415℃。

　　屈服强度 σs (MPa) ≥110

　　伸长率 δ5 (%) ≥12

　　试样毛坯尺寸 所有壁厚

　　质量特征

　　密度：2.75g/cm3。

　　弹性模量：拉伸：70.3GPa(10.2×106psi)，剪切26.4GPa(3.83×106psi)，压缩71.7GPa(10.4×106psi)

　　疲劳强度：H321和H116状态：循环5*106次时160MPa(23ksi);R.R.Moore型试验。

　　二、核心特性

　　1. 物理性能

　　导热系数：180-210 W/(m·K) (优于ADC12约3倍)

　　热膨胀系数：18.5×10⁻⁶/°C (20-150℃)

　　密度：2.70 g/cm³

　　电阻率：3.2 μΩ·cm

　　2. 机械性能(压铸态)

　　抗拉强度：220-250 MPa

　　屈服强度：140-160 MPa

　　延伸率：3-5%

　　硬度：70-80 HB

　　比刚度：26 GPa/(g/cm³)

　　3. 特殊性能

　　尺寸稳定性：100℃热循环变形<0.02%

　　切削性能：刀具寿命是ADC12的2倍

　　表面处理：适合微弧氧化(形成50μm陶瓷层)

　　三、典型应用领域

　　1. 电子散热

　　LED灯具：大功率COB封装基座

　　电源模块：IGBT散热壳体

　　5G设备：基站AAU散热器

　　2. 精密结构件

　　光学设备：激光器支架

　　半导体：PECVD设备腔体

　　检测仪器：X射线准直器

　　3. 特殊应用

　　真空组件：分子泵壳体

　　医疗设备：CT扫描仪旋转架

　　航天器：星敏感器支架

　　四、技术对比分析

　　性能指标HOKOTOLADC12A3806061-T6

　　导热系数(W/m·K)2007096167

　　压铸流动性★★★★★★★★★★★★★★★

　　机加工性★★★★★★★★★★★★★★★

　　成本指数2.51.01.23.0

　　五、关键工艺控制

　　1. 压铸参数

　　熔炼温度：680-710℃(需氩气保护)

　　模具温度：180-220℃

　　注射速度：3-5 m/s(低速层流充型)

　　增压压力：80-100 MPa

　　2. 热处理

　　T5处理：160℃×8h(提高尺寸稳定性)

　　固溶处理：不推荐(会导致晶界相粗化)

　　3. 表面处理

　　化学镀Ni-P：可实现0.1μm表面粗糙度

　　阳极氧化：推荐硬质阳极氧化(30-50μm)

　　激光纹理：可加工≤20μm微结构

　　六、典型应用案例

　　5G Massive MIMO天线壳体：

　　尺寸要求：400×300×50mm，平面度≤0.1mm

　　技术特点：

　　采用真空压铸工艺

　　内置3D曲面冷却流道

　　表面热辐射率≥0.85

　　工作温度-40℃~+120℃

　　大功率LED车灯散热器：

　　散热性能：热阻≤0.5℃/W

　　结构特征：

　　0.3mm薄壁鳍片结构

　　纳米复合涂层处理

　　耐盐雾性能1000小时

　　七、选材决策指南

　　佳适用场景：

　　要求导热系数>150W/m·K的部件

　　需要高尺寸稳定性的精密结构

　　承受热循环载荷的工况

　　要求优良机加工性的复杂零件

　　使用限制：

　　超高强度要求(>300MPa)的场合

　　需要焊接组装的部件

　　成本极度敏感的大批量产品

　　表面需要电镀处理的零件

　　HOKOTOL铝合金通过特殊的微量元素配比(含0.8-1.2%Bi)和晶界净化技术，实现了传统压铸铝合金难以兼顾的高导热性和精密成型性，在5G通信、新能源等新兴领域展现出独特优势。