ALHIGHCE模具铝在精密电子连接器模具中的应用实践
ALHIGHCE 模具铝 全面技术解析
一、产品概述
ALHIGHCE 是一种高导热、高硬度、高耐腐蚀性的特种模具铝合金,专为精密压铸、注塑成型、半导体封装等高要求领域设计。该材料通过微合金化+特种热处理工艺优化,在保持优异机械性能的同时,提供zhuoyue的热管理能力。
核心优势:
✔ 超高导热率(≥190 W/m·K)——适用于快速冷却模具
✔ 超低热膨胀系数(18×10⁻⁶/K)——减少热变形,提高尺寸精度
✔ 高硬度(HRB≥90)——耐磨性优于常规铝模材料
✔ 优异的耐腐蚀性——适合高湿度或化学腐蚀环境
ALHIGHCE化学成分:
铝 Al :余量
硅 Si :≤0.40
铜 Cu :≤0.10
镁 g:4.0~4.9
锌 Zn:≤0.25
锰 n:0.40~1.0
钛 Ti :≤0.15
铬 Cr:0.05~0.25
铁 Fe: 0.000~ 0.400
注:单个:≤0.05;合计:≤0.15
ALHIGHCE力学性能:
电导率20℃(68℉)---30-40(%IACS)
抗拉强度(25°C Pa)---472
屈服强度(25°C Pa)---325
硬度(500kg力10球)---120
延伸率(1.6(1/16in)厚度) ---10
剪应力(Pa)---285
注 :管材室温力学性能
试样尺寸:壁厚/ (所有)
状态:铝及铝合金拉(轧)制无缝管 (H32)
质量特征
密度:2.90g/c3。
剪切强度:合金(裸)和包铝合金,O状态:152Pa(22ksi);合金(裸)T6,T7451状态:331Pa(48ksi);包铝合金T6,T7451状态:317Pa(46ksi)。
硬度:O状态:60HB;T6,T7451状态:150HB;数据取自直径10球及在500kg载荷下30s的测试结果。
泊松比:0.33。
弹性模量:拉伸:71.0GPa(10.3×106psi),剪切:26.9GPa(3.9×106psi),压缩72.4GPa(10.5×106psi)
疲劳强度:T6,T7451,T73状态:光滑无缺口试件在R·R·oore型测试中循环5×108次,为159Pa(23ksi)。
三、主要机械性能(T6热处理状态)
参数数值测试标准
抗拉强度480~520 MPaASTM E8/E8M
屈服强度420~450 MPaASTM E8/E8M
延伸率8~12%ASTM E8/E8M
硬度HRB 90~95ASTM E18
热导率190~210 W/m·KASTM E1461
热膨胀系数18~20×10⁻⁶/KASTM E228
四、典型应用领域
1. 精密压铸模具
✅ 汽车轻量化部件(发动机支架、电池壳体)
✅ 3C电子产品(手机中框、笔记本电脑壳体)
✅ 5G基站散热壳体(高导热需求)
2. 注塑模具(光学级)
✅ LED透镜模具(超镜面抛光Ra≤0.01μm)
✅ 医疗透明件模具(PC/PMMA等材料)
✅ 超薄壁件注塑(壁厚≤0.2mm)
3. 半导体封装模具
✅ IC载板成型(低热变形需求)
✅ 高精度引线框架(耐腐蚀+高导热)
✅ 环氧树脂封装模(抗化学腐蚀)
五、加工建议
1. 热处理工艺
固溶处理:500±5℃×1.5h,水淬
人工时效:160℃×6h(T6状态)
稳定性回火:120℃×24h(减少残余应力)
2. 切削参数推荐
工序刀具材质切削速度 (m/min)进给量 (mm/齿)
粗加工硬质合金150~2500.10~0.15
精加工PCD/CBN400~6000.03~0.05
钻孔钴高速钢50~800.05~0.08
⚠注意:
避免干切削(建议使用水溶性切削液)
大尺寸模具需分级加工(减少应力累积)
六、表面处理方案
工艺效果适用场景
硬质阳极氧化硬度HV1000+,耐腐蚀性↑耐磨、防腐蚀模具
DLC涂层摩擦系数↓0.1,脱模性↑高光模具、光学件
微弧氧化绝缘性↑,耐高温氧化性↑半导体封装模具
七、与竞品对比(ALHIGHCE vs. A7075 vs. ADC12)
特性ALHIGHCEA7075ADC12
导热性★★★★★★★★☆★★☆
切削性★★★★☆★★★★★☆
耐腐蚀性★★★★☆★★★★★
成本★★★☆★★★★★★★★★
八、市场应用案例
某国际汽车品牌:用于新能源电池包压铸模,模具寿命提升30%,冷却效率提高40%
某光学厂商:制造AR/VR镜片注塑模,实现Ra 0.008μm超镜面效果
半导体设备厂:用于芯片封装模,热变形控制在±5μm以内
九、总结
ALHIGHCE 模具铝凭借高导热+高硬度+低热膨胀的独特组合,成为高端模具制造的理想选择,尤其适用于精密压铸、光学注塑、半导体封装等严苛应用场景。其优异的加工性能和长寿命特性可显著降低模具综合成本。
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