HOKOTOL铝合金在航空航天结构件中的应用潜力

　　HOKOTOL 高强高韧铝合金板材技术规格

　　HOKOTOL化学成分：

　　硅 Si ：0.40 ;

　　铜 Cu ：0.10;

　　镁 Mg：2.6～3.6 ;

　　锌 Zn：0.2 ;

　　锰 Mn：0.50 ;

　　铬Cr ：0.30 ;

　　铁 Fe： 0.40;

　　Ti：0.05;

　　铝 Al ：余量 。

　　HOKOTOL力学性能：

　　抗拉强度 σb (MPa)：165～265。

　　条件屈服强度 σ0.2 (MPa)≥90

　　弹性模量(E)： 69.3～70.7Gpa

　　密度：20℃(68℉)时为 2.83g/cm3(0.102lb/in3)。

　　退火温度 415℃(775℉)

　　固溶温度 475℃(890℉)

　　时效温度 120-175℃(250-350℉)

　　注 ：无缝管的力学性能

　　试样尺寸：直径>12.5

　　HOKOTOL热处理工艺：

　　均匀化退火:加热440℃;保温12～14h;空冷。

　　快速退火:加热350～410℃;保温时间30～120min;空或水冷。

　　高温退火:加热350～420℃;成品厚度≥6或<6时,保温时间为2～10min或10～30min;空冷。

　　低温退火:加热250～300℃或150～180℃;保温时间为1～2h,空冷.

　　2.2 特殊性能

　　疲劳性能：10⁷次循环疲劳强度Δσ=145 MPa

　　各向异性：塑性应变比r=0.85-0.90

　　成形极限：FLD₀=0.35（优于6061合金20%）

　　三、核心应用领域

　　3.1 轨道交通

　　高铁车体结构：

　　侧墙/车顶板材

　　焊接接头系数≥0.9

　　地铁门系统：

　　符合EN 12663-1标准

　　减重效果比钢制件达60%

　　3.2 建筑装饰

　　幕墙系统：

　　典型厚度2.5-6mm

　　阳极氧化膜AA20级

　　装饰型材：

　　可实现镜面抛光（Ra<0.05μm）

　　弯曲半径≥4t（t为板厚）

　　3.3 工业装备

　　半导体设备框架：

　　热变形量<0.1mm/m/100℃

　　无磁特性（μr≤1.01）

　　纺织机械部件：

　　耐磨性比6061提升40%

　　高工作温度150℃

　　四、加工特性

　　4.1 热处理工艺

　　固溶处理：

　　温度：530±5℃

　　时间：40min/25mm

　　淬火速率：≥200℃/s

　　人工时效：

　　单级时效：175℃×8h

　　双级时效：160℃×4h + 190℃×6h（推荐）

　　4.2 机加工参数

　　加工方式切削速度进给量刀具寿命

　　高速铣削2500-3000 m/min0.05-0.08 mm/tooth120-150 min

　　精密车削400-500 m/min0.10-0.15 mm/rev90-110 min

　　深孔钻削60-80 m/min0.08-0.12 mm/rev50-70孔

　　加工建议：

　　精加工前建议-30℃×4h冷稳定化处理

　　建议使用含硫极压切削液

　　五、表面处理

　　5.1 阳极氧化

　　参数硫酸阳极氧化硬质阳极氧化

　　膜厚10-15 μm40-50 μm

　　硬度HV200-300HV400-500

　　耐蚀1000h盐雾试验2000h盐雾试验

　　5.2 特殊处理

　　微弧氧化：

　　膜厚80-120μm

　　陶瓷层硬度HV800-1200

　　激光熔覆：

　　适用材料：Al-Si合金粉末

　　结合强度≥150 MPa

　　六、焊接性能

　　6.1 焊接适配性

　　焊接方法适用性保护气体焊丝选择

　　MIG焊★★★★☆Ar+20%HeER4043

　　搅拌摩擦焊★★★★★无需-

　　激光焊★★★☆☆ArAlMg4.5MnZr