Alumold-400铝合金抛光与电镀工艺探讨

　　Alumold-400化学成分

　　铝 Al ：余量

　　硅 Si ：≤0.50

　　铜 Cu ：≤0.10

　　镁 Mg：4.8～5.5

　　锌 Zn：≤0.20

　　锰 Mn：0.30～0.6

　　铁 Fe： 0.000～ 0.500

　　注：单个:≤0.05;合计:≤0.10

　　Alumold-400力学性能：

　　抗拉强度 σb (MPa)：≥180

　　屈服强度 σ0.2 (MPa)：≥110

　　伸长率 δ5 (%)：≥14

　　注 ：棒材室温纵向力学性能

　　试样尺寸：棒材直径(方棒、六角棒内切圆直径)≤150

　　3. 核心力学性能（T77状态）

　　性能指标典型值测试标准

　　抗拉强度（RT）620-650 MPaISO 6892-1

　　屈服强度（RT）570-590 MPa

　　延伸率（50mm标距）8-10%

　　硬度165-175 HBISO 6506

　　断裂韧性（KIC）35-40 MPa√mASTM E399

　　高温性能：

　　200℃时抗拉强度仍保持 520 MPa

　　热导率 160 W/(m·K)（优于H13模具钢3倍）

　　4. 突出特性

　　► 模具专用优化

　　镜面抛光能力：可达 #10级镜面（Ra ≤ 0.025μm）

　　EDM加工性：电极损耗比H13钢降低 50%

　　氮化处理兼容性：表面硬度可达 900 HV（氨气氮化后）

　　► 热-机械稳定性

　　热循环测试（300℃ ↔ 室温，500次循环）：

　　尺寸变化 ＜0.003%

　　硬度波动 ＜1.5%

　　► 加工工艺参数

　　推荐精加工参数（CNC铣削）复制代码刀具：金刚石涂层硬质合金切削速度：250-350 m/min进给量：0.05-0.08 mm/齿冷却方式：微量润滑（MQL）

　　5. 典型应用领域

　　◉ 高端注塑模具

　　光学级组件：摄像头镜片、导光板（透光率要求＞92%）

　　微细结构模具：指纹识别模块（小特征尺寸 50μm）

　　◉ 压铸模具

　　镁合金压铸：超薄笔记本外壳（壁厚0.6mm）

　　铝合金高压铸造：新能源汽车电池壳体

　　◉ 其他精密工业

　　半导体封装模具：BGA封装基板

　　玻璃模压成型：AR/VR透镜模芯

　　6. 热处理与表面处理

　　热处理制度（T77状态）

　　固溶处理：475℃×2h → 水淬（冷却速率＞150℃/s）

　　预时效：100℃×12h

　　回归处理：180℃×1h

　　终时效：120℃×24h

　　表面处理方案

　　工艺效果适用场景

　　硬质阳极氧化表面硬度 1100 HV高耐磨滑动部件

　　DLC类金刚石镀层摩擦系数 ≤0.08免脱模剂精密注塑

　　激光熔覆修复修复区域硬度 ≥基体90%模具局部损伤修复

　　7. 与竞品对比

　　特性Alumold-400Alumold-150H13热作模具钢

　　热导率★★★★★★★★★★★

　　高温强度（200℃）★★★★☆★★★★★★★★

　　机加工效率★★★★☆★★★★★★

　　模具寿命（次）800,000500,0001,200,000