ALUMEC99铝合金的高强度与耐磨性测试分析






ALUMEC 99 铝合金(高纯度铝合金)详细技术解析
1. 材料概述
ALUMEC 99 是一种超高纯度铝合金,铝含量≥99.99%,属于1xxx系列纯铝(如1099、1199)。具有的导电性、导热性、耐蚀性和塑性,适用于对纯净度要求极高的高端应用。
ALUMEC99化学成分:
铝(Al) 余量
铬(Cr)≤0.04
锆(Zr)0.08~0.15
锌(Zn)5.7~6.7
硅(Si)≤0.12
铁(Fe)0.000~0.150
锰(Mn)≤0.10
镁(Mg)1.9~2.6
钛(Ti)≤0.06
铜(Cu)2.0~2.6
机械性能
密度:20℃(68℉)时为 2.83g/cm3(0.102lb/in3)。
退火温度 415℃(775℉)
固溶温度 475℃(890℉)
时效温度 120-175℃(250-350℉)
泊松比:0.33。
弹性模量:拉伸:71.0GPa(10.3×106psi),
剪切:26.9GPa(3.9×106psi),
压缩72.4GPa(10.5×106psi)
疲劳强度:T6,T7451,T73状态:
光滑无缺口试件在R·R·Moore型测试中循环5×108次,为159MPa(23ksi)。
抗拉强度 σb (MPa):≥180
屈服强度 σ0.2 (MPa):≥110
伸长率 δ5 (%):≥14
注 :棒材室温纵向力学性能
试样尺寸:直径≤150
布氏硬度 HB :95-100
质量特征
密度:2.90g/cm3。
剪切强度:合金(裸)和包铝合金,O状态:152MPa(22ksi);合金(裸)T6,T7451状态:331MPa(48ksi);包铝合金T6,T7451状态:317MPa(46ksi)。
硬度:O状态:60HB;T6,T7451状态:150HB;数据取自直径10球及在500kg载荷下30s的测试结果。
3. 物理性能
性能数值单位备注
密度2.699g/cm³接近纯铝
熔点660°C与纯铝一致
热导率237W/(m·K)优于铜(~380W)
电导率 (IACS)≥62%%接近纯铝理论值(64%)
电阻率26.5nΩ·m极低
线膨胀系数23.1 × 10⁻⁶/K (20-100°C)热稳定性好
反射率 (可见光)≥90%%用于光学反射
4. 机械性能(O态退火)
性能O态(退火)H12(半硬)H18(全硬)
抗拉强度 (MPa)60-80110-130140-160
屈服强度 (MPa)20-4090-110120-140
延伸率 (%)≥40%10-15%3-5%
硬度 (HB)15-2030-3540-45
疲劳极限 (MPa)30-4050-6070-80
注:ALUMEC 99 主要用于高塑性加工,不适用于高强度结构件。
5. 核心特性
✅ 超高纯度(99.99% Al)——适用于半导体、高纯化学品存储
✅ 导电/导热——用于超导、电子散热
✅ 超强耐蚀性——耐酸、碱、海水腐蚀
✅ 优异塑性——可轧制至0.006mm超薄箔
✅ 高反射率——用于光学反射镜、激光器件
✅ 低温性能稳定(-196°C仍保持塑性)
6. 典型应用
6.1 电子与半导体
高纯靶材(溅射镀膜)
半导体封装(引线框架)
超导电缆(低温超导支撑层)
6.2 光学与激光
反射镜基材(激光切割头、太空望远镜)
光学镀膜(红外/紫外反射层)
6.3 能源与化工
锂电池集流体(超薄铝箔)
氢能源储罐内衬(耐氢脆)
高纯化学储罐(耐酸碱腐蚀)
6.4 其他高端领域
核工业(中子吸收材料)
航天(卫星热控材料)
医疗(MRI设备屏蔽层)
7. 加工与热处理
7.1 成形工艺
✔ 超薄轧制(可至0.006mm箔材)
✔ 深冲/拉伸(O态,延伸率>40%)
✔ 精密蚀刻(用于微电子图案化)
7.2 焊接与连接
⚡ 推荐焊接方式:
电子束焊(真空环境,无污染)
激光焊(低热影响区)
超声波焊(适用于超薄箔)
⚡ 避免:
❌ 电弧焊(易引入杂质)
❌ 钎焊(可能污染表面)
7.3 表面处理
化学抛光(高亮度,用于光学)
阳极氧化(提高耐蚀性)
真空镀膜(用于半导体)
8. 市场与供应
全球主要供应商:
美国铝业(Alcoa)(1099级)
日本轻金属(Nippon Light Metal)(A1099P)
中国铝业(Chalco)(高纯铝)
价格参考(2024):
普通高纯铝(99.99%):$3000-5000/吨
超纯铝(99.999%):$10,000+/吨
9. 总结:ALUMEC 99 vs 普通铝合金
特性ALUMEC 99普通铝合金(如6061)
铝纯度99.99%95-98%
导电性62% IACS40% IACS
耐蚀性极强中等
强度低(软态)中高(可热处理)
成本高低
主要用途高端电子、光学结构件、机械零件
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